reballing van chips

Natuurlijk is er meer in de wereld dan alleen vaderlands trots. Waar stoeien we nog meer mee? Laat het hier zien!

Moderator: Moderators

Gebruikersavatar
4000ds devil
Berichten: 762
Lid geworden op: 19 aug 2012, 10:05
Locatie: Borne

24 apr 2014, 11:29

David schreef:
4000ds devil schreef:
David schreef:waar heb je het dan over?
Over de bevestiging van het ic met de print, waarom op deze manier?
Waarom solderen? Omdat dit gebruikelijk is. Het kan ook met een IC-Voet, zoals bij CPU's op moederborden wordt gedaan, maar dat is erg duur en kost nogal veel meer boardspace.

Maar, volgens mij snap ik nog steeds je vraag niet..... en dan denk ik aan de volgende andere antwoorden:

-Omdat BGA's veel verbindingen op een heel klein oppervlak mogelijk maken
-Omdat BGA's met een 'pick and place' machine, geautomatiseerd, erg goed te plaatsen zijn
-Omdat BGA's samen met andere SMD's samen door een over kunnen

Zit het antwoord er al bij?

Anders gezegd... een beetje BGA van XBOX formaat heet 600 pennetjes op 10 vierkante centimeter.... hoe zou je dat willen doen? Met een DIL-600 behuizing? :mrgreen:
David de vraag zit erbij, ik had het wat duideijker moeten formeren :wink: . Je zou anders een mega ic krijgen.
Plaats reactie